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PCB制板

6層沉金阻抗半孔電路板

應(yīng)用行業(yè)：汽車電子

應(yīng)用產(chǎn)品：車載智能終端

層數(shù)：6

特殊工藝：阻抗板、半孔板

表面處理：沉金

材料：FR4

外層線寬/線距：4/4mil

內(nèi)層線寬/線距：4/4mil

板厚：1.2mm

最小孔徑：0.2mm

深圳市龍崗區(qū)坂田街道馬安堂社區(qū)中興路105號儒駿大廈501-3

0755-83272669

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