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      PCB制板
      


      

      


      

      

      

      4層FPC+FR4軟硬結合PCB電路板
      

      

      

      


      

      

      

      

      

      應用行業(yè)：消費電子
      應用產(chǎn)品：可穿戴式設備
      層數(shù)：4
      特殊工藝：軟硬結合板
      表面處理：沉金
      材料：FR4 + FPC
      外層線寬/線距：4/3.5mil
      內(nèi)層線寬/線距：5/4mil
      板厚：0.5mm
      最小孔徑：0.2mm

      


      

      

      

      

      

      

      

      

      

      


      

      


      
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